ASML ha conseguido aumentar la potencia de sus máquinas EUV. Serán capaces de fabricar un 50% más de chips en 2030

La compañía holandesa ASML es la encargada de suministrar las máquinas más avanzadas del mundo para la fabricación de chips de altas prestaciones con los procesos más punteros. Compañías como TSMC, Intel o Samsung, y la mayoría de fabricantes de chips de todo el mundo, dependen de sus máquinas para poder funcionar.

Sus máquinas más avanzadas utilizan la tecnología de litografía EUV (ultravioleta extrema) con la que se "imprimen" a escala nanométrica los circuitos de los chips más avanzados. 

Hasta ahora, este tipo de maquinarias funcionaban con una fuente de luz de 600 W de potencia, pero parece que ASML ha conseguido hacerlas funcionar con una fuente de luz de 1.000 W. 

Pasar de 600 a 1.000 W en la fuente de luz EUV permitirá aumentar en un 50% la producción de chips

Este aumento de potencia debería servirles para aumentar el "yield", que representa el número de chips funcionales por cada oblea que sale de la máquina, y aumentar, por tanto, la capacidad de fabricación. ASML habla de un aumento del 50% en la producción de chips con este aumento de potencia para cuando estén disponibles las nuevas máquinas de alta potencia en 2030.

La compañía asegura que se pasará de procesar 330 obleas por hora, desde las 220 obleas a la hora que se consiguen actualmente en las instalaciones de sus clientes más importantes.

Para subir hasta 1.000 W de luz EUV, ASML ha mejorado el proceso interno con dos láseres de CO2

Tradicionalmente, la fuente de luz de una máquina EUV de ASML se consigue lanzando pequeñas gotas de estaño hacia un láser de CO2 que las calienta hasta convertirlas en plasma. En este estado, esas microgotas alcanzan temperaturas superiores a las del sol, generando una potente luz EUV.

Esa luz EUV de 13,5 nanómetros de longitud de onda pasa por distintas lentes y elementos ópticos avanzados (desarrollados por Carl Zeiss, otra empresa europea, más concretamente de Alemania) para poder "imprimir" los componentes en los chips.

Para poder pasar de 600 W a 1.000 W de luz EUV, ASML ha conseguido duplicar la cantidad de microgotas de estaño hasta llegar a 100.000 de ellas por segundo, para después convertirlas en plasma utilizando dos ráfagas de láser de CO2 en vez de una sola, como se utilizaba hasta ahora.

La compañía no se detendrá ahí, y ya han asegurado que tienen una hoja de ruta bastante definida para llegar a los 1.500 W, cifra que esperan superar más adelante para llegar a los 2.000 W.

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